Химия - Травление - Процесс травления
01 марта 2011Оглавление:
1. Травление
2. Процесс травления
3. Травители
4. Использованная литература
Включает в себя:
- подготовку поверхности;
- взаимодействие травителя или электролита с обрабатываемым материалом;
- очистку поверхности от травителя и продуктов травления.
Процесс травления может сопровождаться газовыделением. В частности, кислотное травление металлов часто сопровождается выделением водорода, что требует применения особых мер безопасности.
При выполнении художественных работ, при производстве печатных плат и электронных приборов с использованием техник литографии часть поверхности защищают масками из веществ устойчивых к травлению. Хотя в процессе травления обрабатывается только поверхность при длительном травлении начинает стравливаться и материал под маской, вблизи её краёв, что может привести к порче заготовки.
Процесс травления может быть селективным. Селективность травления основана на различии скоростей химической реакции на разных участках протравливаемой поверхности. Так, к примеру, в поликристаллическом материале скорость травления межкристаллитных границ, выходящих на поверхность выше, чем скорость травления поверхности самого кристаллика: это различие иногда используется для доочистки мелкодроблёного металлургического кремния. При травлении монокристаллического материала скорость травления повышается на механических дефектах и на дефектах кристаллической решётки, также сказывается анизотропия свойств кристалла, т.е. разные грани кристалла травятся с различной скоростью: это различие используется для проявления дефектов кристаллической решётки монокристалла, при этом дефекты атомного масштаба провоцируют появление ямок травления характерной формы микронного масштаба. Полученные ямки травления могут быть оценены как качественно, так и количественно с использованием обычного оптического микроскопа. При большой концентрации дефектов в протравленной области невооружённым глазом хорошо различимы матовость и рябь.
Просмотров: 4029
|
|