Химия - Легирование

01 марта 2011


Оглавление:
1. Легирование
2. Легирование полупроводников
3. Легирование в металлургии
4. Примеры использования



Легирование — добавление в состав материалов примесей для изменения физических и химических свойств основного материала. Легирование является обобщающим понятием ряда технологических процедур, различают объёмное и поверхностное легирование.

В разных отраслях применяются разные технологии легирования.

В металлургии легирование производится в основном введением в расплав или шихту дополнительных химических элементов, улучшающих механические, физические и химические свойства сплава. Для изменения различных свойств приповерхностного слоя металлов и сплавов применяются также и разные виды поверхностного легирования. Легирование проводится на различных этапах получения металлического материала с целями повышения качества металлургической продукции и металлических изделий.

При изготовлении специальных видов стекла и керамики часто производится поверхностное легирование. В отличие от напыления и других видов покрытия, добавляемые вещества диффундируют в легируемый материал, становясь частью его структуры.

При изготовлении полупроводниковых приборов под легированием понимается внесение небольших количеств примесей или структурных дефектов с целью контролируемого изменения электрических свойств полупроводника, в частности, его типа проводимости.



Просмотров: 5040


<<< Лётка
Лигатура (металлургия) >>>