Химия - Подложка

01 марта 2011





Подложки от 2 до 8 дюймов
Срез материала с поликристаллической структурой

Подложка — термин, используемый в материаловедении для обозначения основного материала, поверхность которого подвергается различным видам обработки, в результате чего образуются слои с новыми свойствами или наращивается плёнка другого материала.

Подложка в фотоматериалах — основа фотоплёнки/фотопластины, служащая носителем эмульсионных слоёв.

Подложка в микроэлектронике — это обычно монокристаллическая полупроводниковая пластина, предназначенная для создания на ней плёнок, гетероструктур и выращивания монокристаллических слоев с помощью процесса эпитаксии, кристаллизации и т. д.

При выращивании кристаллов большое значение имеют условия сопряжения кристаллических решёток нарастающего кристалла и подложки, причём существенно их структурно-геометрическое соответствие. Так же особое внимание стоит уделять чистоте поверхности и отсутствию дефектов в подложке. В случае сильного рассогласования постоянных решётки выращиваемого кристалла и подложки возможно применение буферного слоя для предотвращения возникновения множественных дислокаций.



Просмотров: 1770


<<< Планарная технология
Полупроводниковая пластина >>>